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Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。粗糙度測量設備

SuperViewW1表面輪廓粗糙度儀測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。是一款對各種精密器件表面進行納米級測量的光學儀器。

中圖儀器SuperViewW1光學粗糙度測量儀以白光干涉技術為原理，具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

SJ57系列表面粗糙度測量儀器采用超高精度納米衍射光學測量系統、超高直線度研磨級摩擦導軌、高性能直流伺服驅動系統、高穩定性氣浮隔振系統、高性能計算機控制系統技術，實現對球面及非球面光學元器件表面粗糙度和輪廓的高精度測量和分析。

SuperViewW1表面粗糙度光學測量儀采用經國家計量檢測研究院校準的臺階高標準片作為測量標準件，采用該標準片對儀器的檢測精度和重復性進行驗收，其中臺階高標準片高度在4.7um左右，測量精度要求為0.75%，重復精度要求0.1%（1σ）（測量15次獲取的數據標準差），主要用于對樣品表面的2D、3D形貌進行測量，主要測量參數為粗糙度、臺階高、幾何輪廓等。

大量程粗糙度測量儀是一款表面粗糙度測量儀器；采用進口高精度光柵測量系統、高精度研磨導軌、高性能非接觸直線電機、音圈電機測力系統、高性能粗糙度測量模塊、高性能計算機控制系統技術，實現對各種工件表面粗糙度的測量和分析